本文始發於微信公眾號“可轉債研究所”。
01
明天是無錫轉債的下修股東大會。
2018年5月，無錫轉債曾下修過一次，轉股價從8.9下修到現在的6.85。
我認為這次下修成功的概率也很大，不過大概率會下修到每股淨資產。
對於銀行轉債來說，募集資金可以補充銀行一級核心資本，發行可轉債就是奔著這個目的去的。
目前存量還有30億的規模，銀行不可能把憑本事借來的30億還給債權人。因此，無錫銀行應該也會盡力去促成大股東通過下修議案。
需要特別注意的是，我回去翻了下募集說明書，募集說明書中並沒有每股淨資產的限制，但是建議下修公告中卻提到了每股淨資產的限制。
如果下修到底，轉股價會來到5元，如果下修到淨資產那就是5.97元，差價1元。
不管下修到哪個價格，108.X的價格我買了一點，跟蹤下它到底會下修到什麼程度，如果下修到底是驚喜，下修到淨資產也不虧。
上一次博弈下修的是濟川，幾天時間吃到了每張5元的差價，挺滿意了。
02
今天上市的華體轉債依舊比較熱門，最高價觸及128.99元 ，超出合理範圍，小票不愧是小票，規模依舊是重要的定價因子。
反觀明天即將上市的裕同轉債，規模就比較大了，發行14億元，難炒作，好在裕同的正股質地不錯，下面一起看一下。
正股裕同科技，主要從事紙質印刷包裝產品的研發、生產與銷售，是國內紙質印刷包裝行業龍頭，同時也是國內少數具備包裝整體解決能力的企業，連續三年被評為全國印刷企業第一名。
下游市場主要為消費類電子、菸酒、高檔化妝品等行業，客戶包括華為、小米、亞馬遜、瀘州老窖、四川中煙、東阿阿膠、迪奧等國內外知名品牌企業。
公司整體財務狀況較好，
5年ROE均值高達20%以上，業績增長穩健，市盈率處於歷史底部區域。下修條款20/10/90%，比較寬鬆。
評級AA+，當前轉股價值94.18元，給予25%左右的溢價率，預計上市價格定位為117-121元。
03
今天除了做了1.5元差價星帥轉債，無其他操作，倉位63%。
附上4月27日的雙低轉債清單，雙低適合長期持有，後續將推出115-125之間做波段的小盤低溢價清單，敬請期待。
注：本文僅作為個人長期投資研究實證，不構成任何投資建議。
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1、4月28日，裕同轉債上市。
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