導讀：王清任在《醫林改錯》中說木耳“治潰爛諸瘡，效不可言”，褥瘡是臨床常見且棘手的疾病，作者用木耳散治褥瘡獲得可喜療效之後，他還自己做實驗來探究其中的道理，我們來看看作者是怎麼做的。
木耳散治癒四期褥瘡的體會
作者/張善舉 張香梅
褥瘡是昏迷和癱瘓等長期臥床病人的常見併發症。一、二、三期褥瘡一般外科常規處理，加強護理，輔以照射、按摩等措施，較易恢復。褥瘡四期，即壞死潰瘍期，瘡面較深，壞死組織呈黑色，惡臭，露出韌帶、甚至骨骼，且多有綠膿桿菌、金黃色葡萄球菌生長，各種抗生素均不敏感，容易引起膿毒敗血症，死亡率較高。此病大多屬於中醫外科“陰瘡”範疇，目前尚無特效療法，筆者用中醫驗方木耳散外用，治療三例四期褥瘡，均獲痊癒，特予報道。
典型病例
劉XX，男，24歲。1986年12月8日入院。雙下肢癱瘓，大小便失禁48天。在某醫院診斷為格林巴利氏綜合徵，因護理不得法，發病第六天骶尾骨處出現褥瘡，越來越深，瘡面越來越大，經常感染髮燒。於第48天轉入我院神經內科。入院診斷為格林巴利氏綜合徵合併骶尾骨處四期褥瘡。
檢查：雙下肢肌力0級，肌肉萎縮，皮膚感覺胸2〜6平段減弱，胸6平段以下消失，雙側膝腱反射消失。骶尾骨處有一直徑約4釐米的瘡面，兩邊深達1.5釐米，中間骶骨外露，外觀呈鞍形，綠色膿性分泌物較多，惡臭。先後做兩次分泌物細菌培養報告：（1）有金黃色葡萄球菌生長，對妥布黴素中度敏感。（2）有綠膿桿菌生長，對多粘菌素中度敏感，其餘均耐藥。
褥瘡處理：先後用妥布黴素80毫克，一日二次肌注；多粘菌素B50萬單位，一日二次肌注。同時外科換藥引流，瘡面先後上過複方新諾明、慶大黴素、卡那黴素、多粘菌素B、妥布黴素、白糖等，直至次年4月8日瘡面未見任何好轉，且呈加重趨勢，曾因褥瘡感染髮燒告病危兩次。遍用西藥罔效，無奈之中，求之於中醫，希望配中藥外用。
筆者查閱有關資料，發現木耳散一方，頗為簡便易行，遂為之試用。取黑木耳30克，(焙乾，去雜質）研細末，白糖30克，混合後加溫開水調膏外用，隔日一次換藥。第一次換藥後整個敷料全被綠染，而瘡面上的膿性分泌物消失；第二次換藥潰瘍面即顯紅潤，以後周圍開始有新肉芽長出。換藥15次後，瘡口長平，上皮組織亦從四周向中間生長覆蓋，中心只剩下直徑約1.5釐米的潰爛面，繼續換藥7次，最後形成一直徑0.5釐米的幹痂，脫落後成為正常皮膚。共換藥一個半月而獲痊癒。
體會
木耳散出自清·王清任《醫林改錯》王氏在木耳散條下曰：“治潰爛諸瘡，效不可言，不可輕視此方。木耳一兩（焙乾研末）白沙糖一兩(和均）以溫水浸如糊，敷之縛之”。筆者用此方按此法治療三例均為四期褥瘡。另兩例一在右髖部，一在左肩胛部，都在兩個月內痊癒。
（一）木耳與白糖同用，效捷力猛。
三例褥瘡均為病程在三個月以上，都已經過一般常規處理和使用高效抗生素無效後採用木耳散治療而獲痊癒。傳統有單用白糖撒到瘡面上的用法，具有高滲脫水作用而致細菌死亡，但據筆者觀察，單用白糖殺菌並不速效，也不完全。木耳的脹性極強，本人曾做一試驗，取30克好木耳浸水使其完全脹發能吸水約300亳升。一般來說30克木耳和30克白糖一次加水60毫升即可調成膏狀，隨即上到瘡面上，兩日後換藥時會發現瘡面上的分泌物很少，而瘡上的藥膏卻比剛調好時更為乾燥。一般上藥1-2次即可完全滅菌，再做分泌物培養便無細菌生長。因此木耳和白糖合用後脫水作用更強，殺菌更快更徹底。
（二）滅菌時調成“膏”、癒合期調成“糊”，能夠祛腐生肌，縮短病程。
開始用木耳散時，一般瘡面膿性分泌物較多，潰瘍處紫黯，說明有細菌生長，此時作細菌培養，大多能夠發現致病菌，中醫治法以攻邪為主，宜將木耳散快速加水調成“膏”狀，體現“祛腐”作用。可視潰瘍面大小深淺決定用量，一般木耳與水的比例以1:2為宜，一次調成一次用完。滅菌過程約2-4天，即換藥1-2次，以瘡面沒有膿性分泌物和滲出液為度。滅菌之後即進入癒合期，要保護新生肉芽組織，並促進其生長，中醫的治法以扶正為主，宜將木耳散緩慢多次加水，使木耳完全脹發，調成“糊”狀，以促進癒合。這時木耳與水的比例以1:8-10為宜，王氏“水浸如糊”就是這個意思。如果在肉芽生長過程中發現瘡面膿性分泌物增多、可以重複用膏換藥1-2次，如果一直用膏則肉芽生長緩慢。一般來說先膏後糊，療效最快，病程最短。
（三）使用木耳散，肉芽組織生長快，但不會高出皮膚。
上皮組織修復較慢,但不需植皮。所治三例潰瘍深度分別為1.5釐米、1.0釐米、0.8釐米，均在一個月內長平，無一例肉芽組織過度增生高出於皮膚表面；潰瘍面直徑分別為4釐米、3釐米、2釐米，均在二個月內上皮完全自行修復，不留疤痕。相對而言上皮組織生長較慢，可能與難以避免的瘡面受壓、摩擦有關，有時會發現新生的上皮組織被摩擦掉，但仍能長出新的上皮。應該注意的是隻要未形成幹痂，就應堅持隔日一次換藥，如果以為瘡口已長平，瘡面已縮小，就停止換藥，那麼溼潤的瘡面就會將新生的上皮重新腐爛，前功盡棄。因此在上皮修復期間，務必避免瘡面受壓和摩擦，這是縮短病程的關鍵。
THE END —
1、文源：中醫書友會 編校/金瑤瑛。
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