晶盛機電:業績達預期,半導體持續佈局搶佔未來

公司發佈2018 年半年報:實現營業收入12.44 億元,同比增長53.79%, 歸屬於上市公司股東的淨利潤2.85 億元,同比增長101.2%,EPS 為0.22, 同比增長100%。銷售費用率2.1% ,管理費用率12.7%,財務費用率0.2%。公司產品整體毛利率38.3%,同比提高4.5pct,淨利率為22.5%,同比提高5.9pct。同時公司預計1-9 月份實現淨利潤4.3-5.1 億元,同比增長70%-100%。業績符合預期,得益於光伏產品在手訂單實施和半導體設備加速落地,維持買入評級。

支撐評級的要點

光伏在手訂單充裕,保障全年業績高增長。公司光伏單晶生長設備2018 年H1 實現收入10.4 億元,同比增長56%,佔總收入83%。截至到H1 末, 公司未完成光伏設備合同24.22 億元(包含半導體設備1.32 億元),其中全部發貨合同7.88 億元,部分發貨13.09 億元,尚未到交貨期的合同3.25 億元。在手訂單保障全年業績高增長。

半導體設備佈局較完整,市場推廣在加速。公司半導體單晶硅的設備包括前端生長設備和覆蓋多數中後端加工設備,包括:截斷機、滾圓機、研磨機、拋光機等。2018 年H1 新籤半導體設備訂單超過4.5 億元,疊加2017 年末的1.5 億元訂單,半導體設備在手訂單已超過6 億元,主要客戶為中環、有研等公司,半導體設備單臺價值量高,毛利率高,業績彈性大。

三費控制合理,盈利能力保持高水平。公司期間費用率15.03%,同比微增0.46pct,其中管理費用率12.7%,同比下降0.5pct,公司研發經費高達9940 萬元,佔比營業收入8%,保持高研發投入的態勢。公司毛利率和淨利率處於合理水平,和17 年全年相比基本持平,同比17 年H1 有所提高, 主要原因是17 年H1 部分產品擾動報告期內綜合毛利率。

持續佈局半導體大硅片周邊產業,分享產業高景氣度。公司公告與韓國ACE 公司合作,切入拋光材料領域;與日本普萊美特株式會社合作,開展機械裝備、管件零部件業務,完善半導體設備精密零部件業務。公司通過整合相關資源,積極開拓半導體周邊產業,踐行材料+設備的供應商系統。我們認為半導體產業高景氣度在持續,具有研發實力的公司能脫穎而出,享受產業向中國轉移的紅利,貢獻未來幾年公司的業績主增點。

評級面臨的主要風險

半導體市場拓展不及預期,光伏產業政策影響公司設備交付進度。

估值

考慮到光伏設備在手訂單充分,保障2018 年業績持續高增長,半導體設備加速落地,貢獻未來業績。我們預計 2018-2020 年每股收益分別為0.54、0.66 和0.80 元,對應當前股價市盈率分別為23、19 和16 倍,維持買入評級。

本文源自證券市場紅週刊

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