2019 年全年及 2020 年至今，一向謹慎投資的華為和 " 撒網式 " 投資的小米都對上游半導體材料和芯片展開了緊鑼密鼓的投資。據不完全統計，2019 年 1 月 -2020 年 2 月，華為共投資了 7 家半導體公司，小米投資了約 15 家。作為終端手機廠商，二者投資上游的目的何在 ? 投資策略有何不同 ? 未來的投資方向又如何 ?
瘋狂投資的背後
一般來說，企業對外投資有這麼幾個目的：一是純財務投資，獲得快速的資金回報 ; 二是彌補供應鏈短板，獲得有利於自身發展的資源 ; 三是廣建生態鏈，應對同行競爭併為長久發展 " 鋪路 "。
在培養供應鏈上，華為和小米有一些相似之處，華為被美國 " 卡脖子 "，小米在供應鏈也缺乏話語權 ; 從構建生態鏈看，小米是行家，華為是新手 ; 從財務投資的角度看，小米獲得了豐厚的回報，華為視之為 " 禁區 "。除此，在投資基本原則上，二者也有很大的差別。
華為：受制於《基本法》，投資謹慎
華為作為國內科技大鱷，其投資動向一直備受關注，不過華為對外投資向來保守。
從成立至今，華為投資標的非常少。據天眼查顯示，華為至今僅公開 14 筆投資案例 ( 其中 9 筆為併購 ) ，業務主要涉及物聯網、芯片、雲存儲等關鍵技術領域，並有少量的互聯網項目。華為投資還有 " 兩大堅持 "：1、堅持不做純財務投資 ;2、遵循《華為基本法》，不對通信外的行業投資 !
從這 14 筆投資來看，有如下幾個特點：1、對通信業務之外的投資 " 搖擺不定 "，最終以失敗告終 ;2、順應階段性的產業發展熱點，相繼投資互聯網、物聯網、雲計算等方向，但投資量少且不聚焦 ;3、投資標的大多與華為有過業務合作 ;4、幾乎不投應用端和互聯網生態企業。
2010 年前後，華為有意發展互聯網，相繼投資了資潤和軟件、崑崙萬維、暴風影音等項目。隨著這 3 家公司成功 IPO 華為獲得了不小的收益，但因華為慣於 B2B" 運營商業務 " 思維、不諳熟 B2C遊戲規則，最終股份被稀釋甚至完全退出。2014 年前後，華為有意重點發展企業網、雲計算和物聯網業務。當時，華為內部專門負責投資的 " 企業發展部 " 主導投資和併購了幾個項目。在這些項目中，有九成涉及通信關鍵技術、物聯網業務及與華為有過合作關係。不過，此類投資也並未形成規模。
哈勃科技成立，投資策略 " 鬆動 "
直到 2019 年 4 月，華為創立 " 哈勃 " 科技並一口氣投了 5 家半導體公司，其投資思路才開始明晰。這 5 家公司分別是：山東天嶽先進材料科技有限公司、傑華特微電子有限公司、深思考人工智能機器人科技有限公司、蘇州裕太車通電子科技有限公司和上海鯤遊光電科技有限公司，業務範圍涉及半導體材料、光學、集成電路設計，應用領域指向智能手機、智能汽車/ 自動駕駛、AI、工業自動化等領域。
據企查查和天眼查顯示，2019 年 4 月 23 日，哈勃科技由華為投資控股有限公司 100% 持股成立，註冊資本為 17 億元人民幣。其法定代表人、董事長及總經理均為白熠——華為全球金融風險控制中心總裁，此前曾擔任華為財務管理辦公室副總裁。值得注意的是，這家公司經營範圍為 "創業投資業務 "。
據百度搜索顯示，" 哈勃 " 是美國知名的天文學家，著名的太空望遠鏡就是以哈勃的名字命名：在浩瀚的宇宙中，探索點點的縹緲星光。在《國際電子商情》記者看來，華為以 " 哈勃 " 命名該投資公司，寓意 " 探索更多的可能性 "。這很大可能打破華為傳統的保守投資策略，以開放的心態擁抱更多的新興技術。
華為成立哈勃科技之後，業界最關心的問題是，華為投資策略轉變的原因何在 ? 今後的投資方向如何 ? 在《國際電子商情》看來，投資策略轉變有以下幾個原因：
首先，受制於國際大環境的約束，2019 年 5 月 16 日，美國商務部以 " 國家安全 " 為由限制華為及其 70 家附屬公司在美國的銷售與採買行為。這一禁令重創華為供應鏈體系，被 " 卡脖子 " 的 " 窒息感 " 讓華為不得不培養自己的供應鏈。今年 1 月 16 日，華為投資的無錫好達電子，就是一家做聲表面波 ( SAW ) 濾波器的企業，SAW 和 BAW 濾波器是智能手機射頻前端的關鍵零部件，且是國內目前被嚴重卡脖子的產品之一。
其次，智能手機業務增速放緩且競爭白熱化，物聯網、車聯網、人工智能、雲計算大勢所趨，華為必須 " 順勢而為 "，為上述新興領域培養產業生態鏈，增強企業長遠發展動能。
而從投資方向來看，華為依然會聚焦通信技術及供應鏈短板技術，但應用端會逐漸打破限制，向趨勢顯著的智能汽車、人工智能等方向拓展。另《國際電子商情》推測，隨著華為 C 業務反超 B 端業務，投資終端應用培育華為生態鏈，也並非無可能。具體如下：
方向 1：通信技術。通信技術是華為的 " 底座 " 和根基，《華為基本法》仍是投資 " 指南針 "，預計在通信技術方面華為仍會重金投入
方向 2：供應鏈。在補齊供應鏈短板方面，目前射頻前端、FPGA、關鍵 IP 及關鍵半導體材料等依然是國內供應短板，有可能獲得華為青睞。
方向 3：智能汽車。華為投資裕太車通，是華為向智能汽車領域佈局的信號。2019 年，華為還專門成立智能汽車解決方案事業部 ( BU ) ，提供智能汽車 ICT 部件和解決方案。華為輪值董事長徐直軍去年首次明確了華為的戰略選擇：" 致力於成為面向智能網聯汽車的增量部件供應商。" 可見，未來與汽車相關的上游關鍵技術，是華為重點投資的方向之一。
方向 4：HMS 生態鏈。儘管之前華為明確表示不投 " 應用 "，但世易時移，當前華為的業務結構和市場環境都發生了變化，迫使華為做出改變。
一方面，華為終端業務反超運營商業務成為主要增長引擎 , 華為要構建終端生態不得不真金白銀砸錢。《國際電子商情》大膽猜測，哈勃的成立，或許就是華為藉助外部創新來補充生態的表現。
另一方面，華為操作系統被谷歌限制，華為從今年起開始推行 HMS ( 華為移動服務 ) 戰略，打造以 " 鴻蒙 OS" 為中心的華為終端生態 ( 汽車及其他領域先行 ) ，以應對 GMS ( 谷歌移動服務 ) 體系對其的制裁。從官方透露的信息來看，華為的業務版圖已不再侷限於硬件，軟件服務也在向谷歌和蘋果靠攏。初步判斷，華為未來的投資方向，除了加碼上游核心供應鏈芯片之外，投資終端應用生態鏈並非沒有可能。
總的來看，華為的投資策略依然會遵循《華為基本法》，但隨著業務結構從 B 端運營商驅動型向 C 端終端驅動型的轉變，倒逼華為在不突破《華為基本法》的基礎上 " 打開心扉 " 構建產業生態。
小米：撒網式投資，且 " 造芯 " 之心堅固
與華為濃厚的 " 技術 " 基因不同，一出生就帶著互聯網基因的小米在投資方面顯得異常活躍。據《國際電子商情》瞭解，自成立開始小米就開啟了 " 撒網式 " 投資模式。
截至目前，雷軍個人天使投資，加上小米科技、小米科技旗下小米長江基金以及關聯投資公司順為資本投資的公司總共達 400-500 家，其中不乏御家匯、華米、雲米、石頭等上市巨頭企業，投資方向覆蓋智能硬件、生活消費用品、教育、遊戲、社交網絡、文化娛樂、醫療健康、汽車交通、金融等各個方面。
同三星、華為、蘋果等友商相比，小米具備幾大天生短板：品牌影響力、核心技術、產品利潤率和供應鏈話語權。因此，" 立足傳統優勢，彌補自身短板 " 會是小米投資的指導方針，大致可從兩個 " 鏈 " 來看，一是生態鏈，二是產業鏈。
首先，生態鏈佈局是小米的長項，目前與之抗衡的恐怕只有 BAT。小米將 " 生態鏈 " 聚焦於同物聯網相關的智能硬件。從風靡一時的移動電源，到智能手環、空氣淨化器、小米電飯煲等智能家居產品，再擴展到毛巾、鞋子、枕頭等生活用品，形成了小米獨特的生態圈和價值鏈，併成功向被投企業輸出小米價值觀。小米投資 " 生態鏈 " 的一大特點在於，只參股不控股，對目標公司持有股權一般不超過 30%。
其次，產業鏈投資 " 最具療效 "。生態鏈投資為小米賺取不少收益，但從 2017 年開始，小米投資方向有了明顯的轉變——投資上游芯片設計公司，即專注 " 產業鏈 " 投資。2017 年，小米科技與湖北省長江經濟帶產業引導基金共同成立了專門投資芯片的產業基金公司——湖北小米長江產業基金合夥企業 ( 有限合夥 ) ，簡稱 " 小米長江產業基金 "。
截至目前，該基金已投資了十五家以上的芯片設計企業，涵蓋了手機及智能硬件供應鏈，電子產品核心器件、新材料及新工藝等，同時兼顧智能製造、工業自動化等相關領域。小米成立長江產業基金，投資半導體企業表明了其加速芯片佈局的野心。
上面已經提及，彌補自身短板是 " 小米長江產業基金 " 成立的目的。在《國際電子商情》看來，具體表現在以下幾個方面：
首先，智能手機依然是小米的核心業務，但因智能手機處於產業鏈最末端，技術含量低且競爭激烈 ( 小米手機利潤 5% 以內 ) ，上游核心技術都掌握在他人手裡，一旦有供應鏈變革的大浪打過來，很可能就被打翻，諾基亞、金立、樂視、錘子等都是前車之鑑。華為被 " 卡脖子 " 同樣讓小米看到核心技術受制於人的被動處境，投資上游芯片綁定供應關係，不僅可以降低企業供應鏈風險，還可大大增強企業創新力和競爭力。
在這方面小米已經嚐到了甜頭。近日一款售價 149 元的 Type-C 65W 氮化鎵充電器以及 Wi-Fi6 技術，都因小米 10 Pro 的發佈成為了炙手可熱的明星產品。事實上，小米在 2018 年上半年就投資了氮化鎵公司——美國納微 ( Navitas ) 半導體公司。2020 年 2 月也投資了 Wi-Fi6 芯片公司——速通半導體。小米 10 系列的出現，讓小米自建供應鏈的意圖變得十分清晰。
其次，從行業競爭來看，同行巨頭公司 ( 蘋果、三星和華為 ) 都有自研芯片業務或已投資上游半導體產業，不跟進就會落後。然而，自研芯片是人才、技術和資金密集型產業，小米自研芯片澎湃 S1 的失利讓其體會到了自研芯片的 " 難上青天 "，" 自研 + 投資 " 兩條腿走路更保險、更穩固。同時，自研芯片，在當下是一種民族情懷和國家戰略，企業責無旁貸。
值得注意的是，不同於投資 " 生態鏈 " 公司，產業鏈投資的回報期限更長、投資額更大、投資風險更大，剛開始階段一定會 " 賠本 "，要求企業必須耐得住寂寞，有 " 板凳不怕十年冷 " 的決心才能最終有所收穫。
總結來看，雷軍個人及小米早期的投資特點在於 " 投人不投行業 "" 參股不控股 "" 專注生態鏈 "，而隨著小米長江基金的成立，接下來小米將投資重心朝 " 產業鏈 " 偏移，對半導體材料和芯片的投資將不斷加碼。從應用領域來看，除了圍繞手機及周邊和物聯網等上游核心材料及芯片展開投資之外，還可能將投資版圖擴展到工業機器人、智能製造領域。
對智能手機產業的一點思考
2005-2014 年這十年，是中國山寨手機的黃金十年，大浪淘沙，最後留下了華為、小米、OPPO、vivo 四大具備全球競爭力的手機巨頭。華為海思在智能手機爆發式發展的 " 倒逼 " 之下，由山寨機方案提供商快速蛻變為如今可與高通抗衡的 5G 手機芯片巨頭。
可以說，中國手機崛起的歷程，是中國終端製造和中國半導體登上國際競爭舞臺的一個 " 縮影 "。中國能成為全球製造中心，手機產業的繁榮功不可沒。
2019 年，華為拿到了一份漂亮的成績單，營收高達 8500 億元，同比增長 18%，其中智能手機出貨量從 2 億增加到了 2.4 億臺，位居第二 ( 2018 年華為第三，蘋果第二 ) ，佔據全球 17.6% 的市場份額。排在第一位的為三星，2.9 億的出貨量和 21.6% 的市場份額。排在第三位的蘋果出貨量為 1.9 億，市場份額為 13.9%。除了消費者業務表現亮眼外，華為無線穿戴、PC 都有 200% 以上的增長。華為 2019 年用於研發的投資超過 500 億元，全球排名第九。截至 2020 年 1 月，華為 5G 手機發貨量已超 1000 萬臺。
據《國際電子商情》瞭解，接下來，華為將貫徹 "1+8+N" 戰略。1 指的是智能手機 ;8 囊括 PC、平板、車機、穿戴、AR、VR、智慧大屏、智能音響等，這 8 個領域是華為參與的自研產品 ;N 指的是大量的 IoT 設備，為消費者提供全方位的智能服務。
可見，華為終端生態正在快速形成，"1+8+N" 戰略也將給華為未來的發展帶來很多的變化，包括投資方向。
與華為深厚的技術背景及芯片研發積累相比，小米、OPPO、vivo 等年營收、出貨量、利潤率、核心技術等要遜色不少，" 造芯 " 之路更是艱難得多。但值得肯定的是，儘管如此，中國手機企業 " 造芯 " 之心依舊堅固。
2019 年 4 月，小米將旗下全資子公司松果電子團隊進行重組，部分團隊分拆組建新公司南京大魚半導體，並獨立融資之後，小米加速了自研 IoT 芯片的進程。2019 年，業界更是傳出 OPPO 即將自研芯片的消息，隨著手機芯片供應商日漸集中化，受國際競爭環境扼制的風險尚存，自研芯片仍是長遠戰略。
有網友評論稱：" 華為也是從 k3v2 做起來的，芯片行業剛開始都是賠本買賣，熬過困難期之後會很穩定，就看願不願意砸錢，耐不耐得住寂寞。"
更有分析人士認為，小米和華為投資上游半導體公司的目標一致，就是 " 想要把話語權抓在自己手裡 "，國內企業就應該形成比拼技術的氛圍，而不是整天無用的撕逼。
寫在最後：
在全球化、產業高度分工的今天，企業單打獨鬥或依靠單一的業務主體難以長久發展，掌握最前端核心技術，才是把住了關鍵的生存命門。如果華為、小米、OV 能在投資上游半導體或自研芯片之路上堅定走下去，那麼，下一個、下下一個黃金十年，一定屬於它們！
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